产品与服务

物间科技的核心技术能力覆盖高性能低功耗异构处理器芯片架构设计,图形图像算法,音视频编解码算法,支付级芯片安全机制,模拟及射频电路设计,SDK和完整解决方案能力。

尖端团队

国际一流的尖端技术团队,专注消费电子、金融支付、工业互联网、汽车电子等领域芯片解决方案。

开发能力

国际一流半导体芯片开发和整合能力。强大的复杂算法和SOC设计能力……

跨界整合

产品广泛应用于智能可穿戴、金融支付、泛工业等领域,满足多领域、多层次的丰富应用场景需求。

优质服务

一流的售前咨询和售后服务团队,为客户提供全方位贴心服务。

关于我们

物间科技由成熟芯片技术团队于2020年在南京创立,是一家致力为消费电子,金融支付,工业互联网,汽车电子等领域提供嵌入式解决方案的半导体初创公司。 产品将广泛应用于智能可穿戴,金融支付,泛工业等领域,满足市场多领域、多层次的丰富应用场景需求。

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产品应用

新闻资讯

  • 2021-01-08
    物间科技获得数千万元天使轮投资

    物间科技已于2020年底获得南京/深圳两地知名投资机构数千万元的天使轮投资

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